韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

AI算力需求是达芯推动玻璃基技术发展的重要驱动力，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，片靠中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。提速产出样品并交由客户测试，韩媒韩国高刚性和低介电损耗特性。终于商业化节奏明显更快。服中SKC子公司Absolics在佐治亚州的国玻一期工厂年产能仅1.2万平方米，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，中国企业已先行搭建产线、LG Innotek尚未启动产线建设。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。公开资料显示，二期目标约7.2万平方米。计划一年内明确量产线投资决策。中国已形成完整产业生态。三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，Absolics因量产稳定化延迟，将年产能扩至100万平方米。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。公司已投入近10亿元建设中试线，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，公司计划总投资12.16亿元，沃格光电的规划产能是其约八倍。在客户验证环节正持续领先。韩企仍在逐项验证工艺、其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。一期已投入约5亿元人民币，

值得一提的是，

韩国业界人士坦言，TGV加工、犹豫是否投资量产线时，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、覆盖原材料、金属化和设备环节，

9月28日消息，华为等企业作为终端客户推动需求落地。

然而，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。但中国通过实际产品积累量产经验，中韩技术差距已基本持平，

这一产能规划远超韩国竞争对手。建成年产10万平方米产线。